Referencia interna:
HX313C9F/8
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Capacidad: 8GB por módulo, lo que proporciona una cantidad significativa de memoria para mejorar la capacidad de multitarea y el rendimiento general del sistema.
Velocidad: 1333MHz, que ofrece una velocidad de transferencia adecuada para aplicaciones y tareas comunes en sistemas basados en DDR3.
Tipo de Memoria: DDR3, una generación anterior a DDR4, pero todavía utilizada en muchos sistemas antiguos y en aplicaciones que no requieren las últimas especificaciones.
Latencia CAS: CL9 (Column Access Strobe 9), que proporciona un buen equilibrio entre velocidad y latencia para un rendimiento eficiente.
Voltaje: 1.5V, el voltaje estándar para módulos DDR3, asegurando compatibilidad con una amplia gama de placas base que soportan este tipo de memoria.
Diseño y Enfriamiento: El módulo generalmente incluye un disipador de calor de aluminio para ayudar a mantener temperaturas operativas estables y mejorar la durabilidad del componente.
Formato: DIMM (Dual Inline Memory Module) de 240 pines, diseñado para ser instalado en ranuras de memoria específicas en la placa base.
Compatibilidad: Compatible con la mayoría de las placas base que soportan memoria DDR3 y frecuencias de 1333MHz. Es importante verificar la compatibilidad con tu placa base específica para asegurar un funcionamiento óptimo.
Número de Parte: HX313C9F/8
Capacidad: 8GB
Velocidad: 1333MHz
Tipo: DDR3
Latencia CAS: CL9
Voltaje: 1.5V
Diseño: Con disipador de calor de aluminio
Formato: DIMM de 240 pines
Compatibilidad: Compatible con placas base que soportan DDR3 y frecuencias de 1333MHz
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